Indhold
- Definition - Hvad betyder forskudt Pin Grid Array (SPGA)?
- En introduktion til Microsoft Azure og Microsoft Cloud | Gennem denne vejledning lærer du, hvad cloud computing handler om, og hvordan Microsoft Azure kan hjælpe dig med at migrere og drive din virksomhed fra skyen.
- Techopedia forklarer forskudt Pin Grid Array (SPGA)
Definition - Hvad betyder forskudt Pin Grid Array (SPGA)?
En forskudt stifgitter-array (SPGA) er en integreret kredsløbstikkestil eller udformning, der har et forskudt gitter af stifter, der omgiver sokkelkanten, placeret som flere firkanter, den ene inden i den anden. Strukturen er også kendt som krydsende firkanter.SPGA bruges generelt på bundkort til processorer baseret på Socket 5, Socket 7 og Socket 8 platforme.
En introduktion til Microsoft Azure og Microsoft Cloud | Gennem denne vejledning lærer du, hvad cloud computing handler om, og hvordan Microsoft Azure kan hjælpe dig med at migrere og drive din virksomhed fra skyen.
Techopedia forklarer forskudt Pin Grid Array (SPGA)
I en forskudt pin-rist-opstilling (SPGA) er stifterne anbragt i diagonale rækker. SPGA inkluderer to firkantede arrays med stifter, afbalanceret i begge retninger. Med andre ord er tapperne arrangeret til at danne et diagonalt firkantet gitter inden i den firkantede grænse. SPGA inkluderer et område i midten af pakken, hvor der ikke er anbragt nogen stifter. SPGA-pakker er ideelle til de enheder, der kræver en højere pin-densitet sammenlignet med, hvad en standard pin grid array (PGA) kan tilbyde.De indledende integrerede kredsløb havde stifter arrangeret ved hjælp af PGA, som sætter stifter i en gitterlignende struktur. Fremskridt inden for processordesign og efterspørgslen efter flere stifter gjorde PGA upassende og forældet. Det centrale mål med SPGA var at reducere størrelsen på mikroprocessoren, når flere ben er påkrævet. SPGA-strukturen bruges af processorer, der er centreret om Socket 5, Socket 7 og Socket 8-teknologi.
Fordelen ved at bruge en SPGA-formation i modsætning til de tidligere versioner er, at den består af tættere stifter, hvilket giver mulighed for flere stifter til et specifikt overfladeareal. Dette muliggør reduktion i mikrochipstørrelse eller med andre ord giver bedre overførselskapacitet i en lignende størrelse chip.